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原裝正品主動型電源模塊6SL3100-0BE23-6AB0 原裝正品主動型電源模塊6SL3100-0BE23-6AB0
MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產的芯片安裝、大電流布線、電熱隔離等技術問題,對生產工藝和設備的要求很高。MCM外形有側向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡而言之,側向引腳封裝基本結構為DBC多層架構,DBC板帶有通道與整體引腳,可閥框架焊于其上,引線鍵合后,焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結構也采用多層DBC,上層DBC邊緣留有開孔,引腳直接鍵合在下層DBC板上,可閥框架焊于其上,引線鍵合后,焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結構,銅引腳通過DBC基板預留通孔,直接鍵合在上層導體銅箔的背面,可閥框架焊于其上,引線鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。
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